今日快报！晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

北京 - 2024年6月14日 - 据来自供应链的消息，台积电计划提高其3nm晶圆代工价格，涨幅高达25%。此举将使搭载3nm芯片的智能手机、PC等电子产品成本大幅上升，最终售价或将转嫁给消费者。

台积电3nm工艺是目前最先进的芯片制造工艺之一，相比上一代5nm工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了30-40%。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已采用3nm工艺生产其最新旗舰产品。

此次涨价的主要原因是3nm工艺的生产成本较高，且良率较低。台积电希望通过提高价格来弥补成本并获得更高的利润。

分析人士指出，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生重大影响。一方面，智能手机、PC等电子产品的价格可能因此上涨；另一方面，芯片厂商可能会寻求其他代工厂商，如三星电子，以降低成本。

以下是此次涨价可能带来的影响：

• 智能手机价格上涨：iPhone 16、三星Galaxy S23等搭载3nm芯片的智能手机价格可能上涨10%-15%。
• PC价格上涨：采用3nm工艺的英伟达RTX 5090、AMD Zen 4等高端PC产品价格也可能上涨。
• 芯片厂商利润下降：手机厂商、PC厂商等芯片采购商的利润将受到挤压。
• 部分芯片厂商可能转向其他代工厂商：部分芯片厂商可能会寻求三星电子等其他代工厂商，以降低成本。

总体而言，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生深远影响，消费者可能需要为高科技产品支付更高的价格。

以下是一些额外的细节，您可以根据需要添加到新闻稿中：

• 台积电3nm工艺的具体价格是多少？
• 哪些芯片厂商会受到此次涨价的影响？
• 涨价对消费者会产生哪些影响？
• 芯片厂商将如何应对涨价？

此外，您还可以考虑添加一些分析和评论，以使您的新闻稿更具深度。

我希望这份新闻稿能够满足您的要求。如果您有任何其他问题，请随时提出。

银行股盘中跳水 交通银行跌幅居前

北京 - 6月13日，A股市场银行板块盘中跳水，截至13点01分，银行概念整体指数下跌1.02%，报1126.980点。从个股上看，该概念的成分股中，交通银行跌幅0.56%，居前。

分析人士认为，银行股跳水的主要原因有以下几点：

• 一是央行近日发布的5月份金融数据显示，信贷增速继续回落，这反映出经济下行压力依然较大，对银行股的盈利能力形成压制。
• 二是近期监管部门对银行理财产品进行了整顿，这导致部分银行理财产品收益下降，也对银行股的估值造成了一定影响。
• 三是A股市场近期震荡加剧，投资者风险偏好下降，也导致银行股受到抛售压力。

具体来看，交通银行当日下跌0.56%，报5.02元。从盘面看，交通银行全天成交较为清淡，换手率0.87%。K线图显示，交通银行股价近期呈现震荡下行的态势，自5月31日以来累计下跌6.23%。

**有分析人士表示，交通银行股价近期下跌，一方面是受到A股市场整体环境的影响，另一方面也与自身基本面因素有关。**交通银行的盈利能力近年来有所下降，不良贷款率也有所上升，这些因素都对投资者情绪造成了负面影响。

未来，交通银行股价的走势将如何，还需要密切关注银行板块的整体表现以及经济形势的变化。